特許
J-GLOBAL ID：200903096154591586
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-225669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063104
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 電極が外囲ケースを貫通する半導体装置で電極が曲がるのを防ぐ。【構成】 上部ケース22の電極貫通部25に、接続面22aに開口する凹部26を形成した。この凹部26内に電極端子8の接続側端部を臨ませた。電極端子8の先端が上部ケース22の接続面22aから外方へ突出しなくなる。したがって、電極端子8に触れ難くなるから、人的あるいは外部要因により電極端子8が曲げられたりして変形するのを確実に防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
外部接続用電極が外囲ケースを貫通して設けられた半導体装置において、前記外囲ケースの電極貫通部に、電極接続側に開口する凹部を形成し、この凹部内に前記電極の接続側端部を臨ませたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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