特許

J-GLOBAL ID：200903096155950245

樹脂組成物及びそれからなるダイヤフラム並びにそれを用いたアキュムレータ

発明者： 高松 成亮
出願人/特許権者： 東海ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-111064
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 優れたガスバリア性が確保せしめられつつ、低温下における耐屈曲疲労性が効果的に向上され得る樹脂組成物及び低温下での耐久性が有効に高められ得るダイヤフラム並びにアキュムレータを提供する。【解決手段】 エチレン含有量が25〜50モル%であり、且つ酢酸ビニル成分のけん化度が95モル%以上であるエチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物(A)と、ポリアミド6及びポリアミド66を含む少なくとも3成分以上のポリアミド成分から成り、それらポリアミド6とポリアミド66の2成分が、合計で50〜80重量%の割合にて含まれたポリアミド多元共重合体(B)と、無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン共重合体(C)とを、重量基準で、A/B/C=60〜85%/5〜30%/10〜35%となるように配合して、樹脂組成物を構成し、また該樹脂組成物にて構成された樹脂層を含んでダイヤフラムを構成し、更に該ダイヤフラムを用いて、アキュムレータ本体内部に備えられた可撓性膜を構成して、アキュムレータを形成した。

請求項（抜粋）：

エチレン含有量が25〜50モル%であり、且つ酢酸ビニル成分のけん化度が95モル%以上であるエチレン-酢酸ビニル共重合体けん化物(A)と、ポリアミド6及びポリアミド66を含む少なくとも3成分以上のポリアミド成分からなる共重合体であって、それらポリアミド成分のうち、ポリアミド6とポリアミド66の2成分が、合計で50〜80重量%の割合にて含まれたポリアミド多元共重合体(B)と、無水マレイン酸変性エチレン-プロピレン共重合体(C)とを、重量基準で、A/B/C=60〜85%/5〜30%/10〜35%となるように配合してなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/08 LDM ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 77/00 LQS ,  F15B 1/08 ,  F16J 3/02

FI (5件)：

C08L 23/08 LDM ,  C08L 23/26 LDA ,  C08L 77/00 LQS ,  F16J 3/02 ,  F15B 1/047