マルチプロービング半導体検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-320061
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168991
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】本発明はマルチプロービングによる半導体検査方法に関し、検査効率の向上を目的とする。【構成】触針をチップの電極パッドに接触させて電気的特性を順次検査する時に、触針を複数個のチップ分設けて、隣接する複数個のチップを同時に検査するマルチプロービング半導体検査方法において、同時に検査する個数は2の階乗の値に制限されずに決定するように構成する。

請求項（抜粋）：

触針を半導体ウエハ上の半導体チップの電極パッドに接触させ、テストヘッドが前記触針を介して試験信号の入出力を行うことで前記半導体チップの電気的特性を順次検査する時に、隣接する複数個の前記半導体チップを同時に検査するため、前記触針を複数個の半導体チップ分設け、前記テストヘッドは複数個の半導体チップに対して同時に試験信号の入出力を行うマルチプロービング半導体検査方法において、同時に検査する半導体チップの個数は、2の階乗の値に制限されることなく決定されることを特徴とするマルチプロービング半導体検査方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-046540
特開昭63-244638

前のページに戻る