特許

J-GLOBAL ID：200903096157739967

電子機器筐体

発明者： 金子 達也
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083675
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284853
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 電子機器の基板は外部よりの電磁ノイズに影響するため、基板を保護するケースとカバーは基板と確実にアースされていなければならず、このためにカバーを半田付け、導電性接着剤、あるいはねじ止め等によりケースに固定しなければならず、製造工数が増え修理等のメンテナンス性、コスト性にも欠けているという課題があった。【解決手段】 カバーの嵌合部の曲げ角度を90 ゚以下とし、ケースの嵌合部の寸法L1と、カバーの嵌合部下側の寸法L2と、カバーの嵌合部上側の寸法L3とをL2≦L1≦L3に設定し、ケースとカバーを確実に密着させるとともに、容易に脱着ができメンテナンス性、コスト性にも優れた筐体構成とした。

請求項（抜粋）：

電子回路を搭載した基板と、前記基板を保持するスタッドと、前記スタッドを有するケースと、前記ケースと嵌合するカバーとで構成される電子機器筐体において、前記カバーの前記ケースとの嵌合部の曲げ角度を90 ゚以下とし、前記ケースの嵌合部の寸法L1と、前記カバーの嵌合部下側の寸法L2と、前記カバーの嵌合部上側の寸法L3とをL2≦L1≦L3に設定したことを特徴とする電子機器筐体。

IPC (3件)：

H05K 5/03 ,  H05K 5/00 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 5/03 G ,  H05K 5/00 A ,  H05K 9/00 C