特許
J-GLOBAL ID：200903096166653463
プリント配線板のビアホール形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104300
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186739
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板のビアホール形成方法を提供する。【構成】 金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリント配線板の上層金属箔に窓を形成する工程、該窓よりも小径であるレーザを該窓に照射して該絶縁樹脂層に下層導体層に達する孔を形成する工程及び該孔を介して該上層金属箔及び該下層導体層を電気接続する行程より成るプリント配線板のビアホール形成方法である。
請求項（抜粋）：
金属箔及び絶縁樹脂層を積層して成るプリント配線板の上層金属箔に窓を形成する工程、該窓よりも小径であるレーザを該窓に照射して該絶縁樹脂層に下層導体層に達する孔を形成する工程及び該孔を介して該上層金属箔及び該下層導体層を電気接続する工程より成ることを特徴とするプリント配線板のビアホール形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
