チップコンデンサの製造方法および実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小杉佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213277
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】製造コストの低減化が図られるとともに容量が高精度に調整されたチップコンデンサの製造方法および実装方法を提供する。【構成】アルミナ基板11上に、一対の厚膜平行電極層13a,14aを形成し、その厚膜平行電極層13a,14a上に厚膜誘電体層15aを積層するコンデンサ作製工程を複数回繰り返し、圧膜誘電体層15a等からなる厚膜誘電体層15をトリミングする。

請求項（抜粋）：

基板上に、一対の厚膜平行電極層を形成し、該厚膜平行電極層上に厚膜誘電体層を積層するコンデンサ作製工程を複数回繰り返し、前記厚膜誘電体層をトリミングすることを特徴とするチップコンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/33 , H01G 2/06 , H01G 4/255

FI (3件)：

H01G 4/06 101 , H01G 1/035 C , H01G 4/34

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