特許
J-GLOBAL ID：200903096171035808
超小型チップヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-239027
公開番号（公開出願番号）：特開平8-106845
出願日： 1994年10月03日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 量産性のあるより小型の超小型チップヒューズを提供する。【構成】 ケース1は箱型の上方部材2と下方部材3とから構成され、各部材の端面4には焼成した銀-パラジウム・ペーストの上にニッケルメッキされた電極部が設けられる。各部材には溝部6が設けられ、そこに絶縁物16が充填され、その中を通り、各部材が接合されたとき内部空間10を延在するように可溶体17が架張される。可溶体の端部は電極部と半田18で接続される。遮断時のガス圧を緩衝するため、空間10と薄い壁面11を介して中空部13が設けられている。
請求項（抜粋）：
一定の空間を置いて対向配置した1対の上部端面部材と、前記1対の上部端面部材の両側部を互いに連結する1対の上部側方部材と、前記1対の上部端面部材と前記1対の上部側方部材との上縁部を覆う上部蓋部材とから成りかつ電気的絶縁材料から成る上方部材と、一定の空間を置いて対向配置した1対の下部端面部材と、前記1対の下部端面部材の両側部を互いに連結する1対の下部側方部材と、前記1対の下部端面部材と前記1対の下部側方部材との下縁部を覆う下部蓋部材とから成りかつ電気的絶縁材料から成る下方部材と、前記上方部材の前記1対の上部端面部材及び前記下方部材の前記1対の下部端面部材の外側端面に導電ペーストを焼成して付着させた電極部とを備え、前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上縁部とが、また前記上部側方部材の下縁部と前記下部側方部材の上縁部とが、双方の端面部材の互いの端面部分が1つの平坦な面を形成するように、かつ前記上方部材と前記下方部材の内部に閉じた空間を形成するように、それぞれ接合しており、前記上部端面部材の下縁部と前記下部端面部材の上縁部との間で挟持され、前記閉じた空間内を延在する線状可溶体であって、当該可溶体の各端部は前記電極部と電気的に接続された可溶体を更に備えることを特徴とする超小型チップヒューズ。
IPC (2件)：
H01H 85/147
, H01H 85/175
