特許

J-GLOBAL ID：200903096181281009

金属薄膜積層基板の製造方法及び真空成膜装置

発明者： 神田 栄三郎
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-100786
公開番号（公開出願番号）：特開2009-249703
出願日： 2008年04月08日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：

【課題】両面フレキシブル配線基板の狭ピッチ配線が可能な、真空成膜による工程を経て製造される長尺樹脂フィルムの両面に金属膜を積層した基板の製造方法と製造装置を提供することにある。【解決手段】長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜して長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を積層させた基板の製造方法において、長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜した後に、該金属薄膜のうち少なくとも一方の金属薄膜の表面に有機物液体膜を形成し、金属薄膜積層基板を巻き取ることを特徴とする基板の成膜方法を用いる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜させて積層する金属薄膜積層基板の製造方法において、 長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を真空成膜した後に、該金属薄膜のうち少なくとも一方の金属薄膜の表面に有機物液体塗布機構を用い有機物液体膜を塗布形成し、その後、該長尺樹脂フィルムの両面に金属薄膜を積層した金属薄膜積層基板を巻き取ることを特徴とする金属薄膜積層基板の製造方法。

IPC (2件)：

C23C 14/20 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

C23C14/20 A ,  H05K3/00 R

Fターム (10件)：

4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA21 ,  4K029BB02 ,  4K029BB04 ,  4K029BD02 ,  4K029CA05 ,  4K029GA03 ,  4K029JA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3675805号広報