特許
J-GLOBAL ID：200903096182728937
熱電素子の整列方法およびその整列方法に適用される素子配列用器具ならびに熱電素子の整列装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017765
出願日： 2001年07月02日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 熱電素子を迅速、正確に、素子固定用基板上に整列配置する。【解決手段】 p型素子配列基板3の第1挿入凹部6に熱電素子1aを挿入し、その上にpn集合配列基板4を重ね合わせて第1の重ね合わせ体11とし、第1の重ね合わせ体11をひっくり返してp型の熱電素子1aをpn集合配列基板4の第2挿入凹部8に移動する。pn集合配列基板4のn型熱電素子の第2挿入凹部9とガイド基板5の素子挿通孔10を位置合わせして重ね合わせて第2の重ね合わせ体12を形成し、第2の重ね合わせ体12をひっくり返してn型素子配列基板2上に配置して第3の重ね合わせ体13を形成する。該第3の重ね合わせ体13をひっくり返すことにより素子挿通孔10を通してn型の熱電素子1bをpn集合配列基板4の第2挿入凹部9に移動してp型とn型の熱電素子1a,1bを交互にpn集合配列基板4に配列し、素子固定用基板9上に一括移動する。
請求項（抜粋）：
p型熱電素子の第1挿入凹部を互いに間隔を介して複数配列形成したp型素子配列基板と、n型熱電素子の第1挿入凹部を互いに間隔を介して複数配列形成したn型素子配列基板の少なくとも一方と、p型熱電素子の第2挿入凹部とn型熱電素子の第2挿入凹部とを隣り合わせに複数配列形成したpn集合配列基板と、前記p型熱電素子の第2挿入凹部同士とn型熱電素子の第2挿入凹部同士の少なくとも一方の配列ピッチとほぼ等しい配列ピッチで複数の貫通の素子挿通孔を間隔を介して配列形成したガイド基板とを用意し、前記p型素子配列基板に形成したp型熱電素子の第1挿入凹部にそれぞれp型の熱電素子を挿入するp型熱電素子挿入工程と、前記n型素子配列基板に形成したn型熱電素子の第1挿入凹部にn型の熱電素子を挿入するn型熱電素子挿入工程の少なくとも一方を行ない、前記p型素子配列基板とn型素子配列基板のうち熱電素子を挿入した一方側の素子配列基板の第1挿入凹部と前記pn集合配列基板の対応する型の第2挿入凹部とを位置合わせ対向させて、前記一方側の素子配列基板上に前記pn集合配列基板を重ね合わせて第1の重ね合わせ体とし、該第1の重ね合わせ体をひっくり返してp型またはn型の一方側の熱電素子を前記第1挿入凹部から第2挿入凹部に移動し、然る後に、前記pn集合配列基板の上の素子配列基板を外し、pn集合配列基板の他方側の熱電素子の第2挿入凹部と前記ガイド基板の素子挿通孔を位置合わせして該ガイド基板を前記pn集合配列基板に重ね合わせて第2の重ね合わせ体を形成し、該第2の重ね合わせ体の前記ガイド基板の素子貫通孔を通して、他方側の熱電素子の第2挿入凹部にそれぞれ他方側の熱電素子を挿入することにより前記pn集合配列基板にp型の熱電素子とn型の熱電素子を交互に配列し、然る後に、前記pn集合配列基板に配列したp型の熱電素子とn型の熱電素子を素子固定用基板側に一括移動してp型の熱電素子とn型の熱電素子を前記素子固定用基板上に交互に整列配置することを特徴とする熱電素子の整列方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/34
, H01L 35/32 A
