特許

J-GLOBAL ID：200903096192357171

エッチング剤組成

発明者： ディビッド・リー・ラス ,  ラビクマール・ラマチャンドラン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション ,  シーメンス・アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 山本 仁朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-325329
公開番号（公開出願番号）：特開平11-243085
出願日： 1998年11月16日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】基体または導電性材料、特にアルミニウム線をその上に有する集積回路チップ、からポリマ残留物およびバイア残留物を有効に除去する。【解決手段】エッチング剤組成は約0.01ないし約15重量パーセントの硫酸、約0.01ないし約20重量パーセントの過酸化水素または約1ないし約30ppmのオゾン、および約0.1ないし約100ppmのフッ化水素酸を含む。

請求項（抜粋）：

約0.01ないし約15重量パーセントの硫酸と、約0.1ないし約100ppmのフッ化物含有化合物と、約0.01ないし約20重量パーセントの過酸化水素または約1ないし約30ppmのオゾンと、を含む組成の水溶液中のエッチング剤。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  C09K 13/08 ,  C23F 1/16

FI (3件)：

H01L 21/308 F ,  C09K 13/08 ,  C23F 1/16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-208899