特許

J-GLOBAL ID：200903096202768248

防水構造

発明者： 横尾 信昭
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177223
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046365
出願日： 1994年07月28日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 電子機器の防水構造において、構成部品点数を少なくし、また組立作業効率を向上させることを目的とする。【構成】 筐体と、筐体内部に備えられ、該筐体の隙間を防ぎ外部からの浸水を防ぐ弾性体からなる防水構造において、前記弾性体に、電子部品が搭載された基板を弾性保持する基板保持部を備えたことを特徴とする防水構造。

請求項（抜粋）：

筐体と、該筐体内部に備えられ、該筐体の隙間を塞ぎ外部からの浸水を防ぐ弾性体からなる防水構造において、前記弾性体に、電子部品が搭載された基板を弾性保持する基板保持部を設けたことを特徴とする防水構造。