特許

J-GLOBAL ID：200903096202838793

多層配線の製造方法

発明者： 樋口 和人 ,  宮城 武史 ,  森 三樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020213
公開番号（公開出願番号）：特開平10-224030
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 高密度で高信頼性な多層配線を有する多層配線層を安価に製造するための方法を提供する。【解決手段】 非感光性の絶縁性樹脂を層間絶縁層として用い、突起状の圧子を前記絶縁性樹脂層に突き立て、絶縁性樹脂層にビア穴を形成する。

請求項（抜粋）：

基材上に第1の配線を形成する工程と、前記第1の配線上に絶縁性樹脂層を形成する工程と、前記絶縁性樹脂層に、突起状の圧子を突き立て、ビア穴を形成する工程と、前記絶縁性樹脂層上に第2の配線を形成し、前記ビア穴を介して前記第1及び第2の配線を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする多層配線の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 T