特許

J-GLOBAL ID：200903096205681097

基板用接続端子

発明者： 古川 欣吾
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043919
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 基板との良好な半田付け特性を維持しつつ、端子の挿入力を低下することができる基板用接続端子を提供する。【解決手段】 雌端子20の舌片21に0.1μmの厚さの錫めっきを施すとともに、雄端子10に1.0μm以上2.0μm以下の厚さの錫めっきを施している。雌端子20の舌片21を薄い錫めっきとすることにより、舌片21の見かけの硬度が高くなり、従前の接続端子と比較して端子挿入力を20%以上低減することができる。また、基板30に半田付けされる雄端子10に厚い錫めっきを施しているため、半田付け部11の良好な半田塗れ性を確保することができ、基板30との良好な半田付け特性を維持することができる。

請求項（抜粋）：

基板に雄部品が配置され、当該雄部品と雌部品との嵌合によって電気的接触を得る基板用接続端子であって、前記雄部品は半田付けによって前記基板に配置され、前記雌部品は前記雄部品と接触するための舌片を備え、前記舌片に0.1μmの厚さの錫めっきを施すとともに、前記雄部品に1.0μm以上2.0μm以下の錫めっきを施すことを特徴とする基板用接続端子。