特許

J-GLOBAL ID：200903096210202016

シート状回路基板及び表面実装用の回路基板

発明者： 小田 精司
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319775
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133894
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【目的】分割時における端面電極の剥離を防止したシート状基板及び面実装基板を提供する。【構成】(1)セラミックのシート状生地の表面に多数の回路パターンを形成し、個々の回路基板に分割する切断ライン上に前記回路パターンと接続する電極貫通孔を有し、前記回パターン及び電極貫通孔ともに銅ペーストを塗布して焼成により形成されるシート状回路基板において、前記回路パターンよりも電極貫通孔の銅ペーストを低温焼成とした構成とする。(2)回路パターンは900°Cの銅ペーストとし、電極貫通孔は600°Cの銅ペーストとする。(3)シート状回路基板を切断ラインに沿って個々に分割し、端面に電極を形成する。

請求項（抜粋）：

セラミックのシート状生地の表面に多数の回路パターンを形成し、個々の回路基板に分割する切断ライン上に前記回路パターンと接続する電極貫通孔を有し、前記回パターン及び電極貫通孔ともに銅ペーストを塗布して焼成により形成されるシート状回路基板において、前記回路パターンよりも電極貫通孔の銅ペーストを低温焼成としたことを特徴とするシート状回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  C23C 26/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11

FI (4件)：

H05K 1/02 G ,  C23C 26/00 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/11 F

Fターム (34件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB31 ,  4E351BB47 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351GG01 ,  4K044AA13 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB01 ,  4K044CA22 ,  4K044CA24 ,  4K044CA53 ,  5E317AA22 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC17 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB45 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27