特許
J-GLOBAL ID：200903096214542490
誘電体線路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041714
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 誘電体線路と半導体素子とを組み合わせて増幅回路等を構成する際、入出力回路でのRF信号の損失や歪みの問題および寄生カップリングの問題を解消し、外部回路を付加することによる大型化、さらには製造コストの上昇を抑える。【解決手段】 平行な2つの導電体板1,2の間に誘電体ストリップ3a,3bとともに誘電体板4を設け、誘電体線路を伝搬するRF信号が遮断される広さを有し、誘電体ストリップの内部の位置をスロット線路6とする接地導体5a,5bを誘電体板4に形成し、スロット線路の端部に線路変換導電体パターン7a,7b,8a,8bを設け、スロット線路を跨ぐ位置にFET11をマウントする。
請求項（抜粋）：
略平行な2つの導電体平面の間に誘電体ストリップとともに誘電体板を配し、該誘電体板に、誘電体線路を伝搬する周波数信号が遮断される広さを有し、前記誘電体ストリップの内部の位置をスロット線路とする接地導体を形成し、前記接地導体の、前記スロット線路の端部となる位置に、該スロット線路および前記誘電体ストリップの電磁界に結合する線路変換導電体パターンを設け、前記スロット線路を跨いで半導体素子を配置してなる誘電体線路。
IPC (6件)：
H01P 5/08
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01P 3/16
, H03F 3/60
, H05K 1/16
H01P 5/08 G
, H01P 5/08 C
, H01P 5/08 L
, H01P 3/16
, H03F 3/60
, H05K 1/16 E
, H01L 27/04 D
