特許
J-GLOBAL ID:200903096216747499

光学部品用ポリアミド樹脂組成物、および光通信用部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-214752
公開番号(公開出願番号):特開平8-073735
出願日: 1994年09月08日
公開日(公表日): 1996年03月19日
要約:
【要約】【目的】 希土類元素を高濃度で、均一に含有してなり、従来にない成形加工性と耐熱性を有し、かつ、簡便な方法で製造可能な光学部品用材料、この材料の製造方法、およびこれら材料から成形された光学部品を提供すること。【構成】 希土類元素陽イオンを0.01〜25重量%含有するポリアミド樹脂よりなり、この希土類元素陽イオンの吸収波長を除く1300〜1550nmの波長領域での3mm厚さに光線透過率が、50%以上であるポリアミド樹脂組成物。【効果】 上記目的が達成される。
請求項(抜粋):
希土類元素陽イオンを0.001〜25重量%含有するポリアミド樹脂よりなり、この希土類元素陽イオンの吸収波長を除く1300〜1550nmの波長領域での3mm厚における光線透過率が50%以上であることを特徴とする、光学部品用ポリアミド樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 77/00 KKQ ,  C08K 3/08 ,  G02B 1/04 ,  G02B 6/00 391 ,  G02F 1/35 504 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

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