特許
J-GLOBAL ID：200903096218489993
熱電素子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-115403
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321378
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、ヒートサイクルに対する耐久性の高い熱電素子及び、その製造方法を提供することを目的とする。【構成】 相対向するアルミナ基板4と、一部分が互いに対向するように、アルミナ基板4の対向面に接合された複数の銅板電極3と、それら銅板電極3の前記対向する部分の間に、電気的に実質上直列接続となるようにP型とN型が交互に配列され接合された熱電材料1,2とを備え、アルミナ基板4よりも線膨張係数が大きい銅板6が、アルミナ基板4の銅板電極3が接合されている面と反対側の面の一部に固定されている構成である。
請求項（抜粋）：
相対向する基板と、少なくとも一部分が互いに対向するように前記基板の対向面に接合された複数の電極と、それら電極の前記対向する部分の間に、電気的に実質上直列接続となるようにP型とN型が交互に配列され接合された熱電部材とを備え、前記基板の方が前記電極よりも線膨張係数が大きい場合は、その基板よりも線膨張係数が小さい板状部材が、又前記基板の方が前記電極よりも線膨張係数が小さい場合は、その基板よりも線膨張係数が大きい板状部材が、前記相対向する基板の内、少なくとも一方の基板の前記電極が接合されている面と反対側の面の全部又は一部に固定されていることを特徴とする熱電素子。
IPC (2件)：
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