特許

J-GLOBAL ID：200903096219850193

多孔質複合体およびその製造方法ならびに多孔質複合体を用いたキャパシタおよびその製造方法

発明者： 大久保 崇史
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  三洋電子部品株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305751
公開番号（公開出願番号）：特開2004-137133
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】電気容量の大きいキャパシタを作成するための多孔質複合体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる多孔質複合体は、多孔質材料の細孔径0.8nm以下の細孔部分、たとえばサブミクロ孔2に対して選択的に化合物を被覆することを特徴とする。ここで、キャパシタ電極用の多孔質複合体として、多孔質材料に細孔を有する炭素材料、化合物に導電性高分子を用いることにより、導電性高分子が形成されていないサブミクロ孔より大きい細孔1による電気容量を損なうことなく、サブミクロ孔2に形成された導電性高分子による擬似電気容量により、全体の電気容量が大きくなる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

多孔質材料の細孔径0.8nm以下の細孔部分に対して化合物を被覆することを特徴とする多孔質複合体。

IPC (2件)：

C01B31/08 ,  H01G9/058

FI (2件)：

C01B31/08 ,  H01G9/00 301A

Fターム (9件)：

4G146AA06 ,  4G146AC05A ,  4G146AC05B ,  4G146AD11 ,  4G146AD15 ,  4G146AD23 ,  4G146AD24 ,  4G146CB23 ,  4G146CB35