特許
J-GLOBAL ID：200903096220421794
熱伝導材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319451
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150740
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導率が高くて柔軟性にも優れた熱伝導材、電気接点障害を招く恐れのない熱伝導材を提供すること。【解決手段】 本発明の熱伝導材は、基材となる合成樹脂材料中に、熱伝導性フィラーとして金属化合物の水和物を添加、混合したものである。熱伝導性フィラーは、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化亜鉛、水酸化カルシウム、水酸化錫、その他の金属水和物などである。基材は、合成ゴム等であり、EPDM、ブチルゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、スチレン-ブタジエンゴムなどが好適である。また、柔軟性を増すためにオイルを加えてもよい。オイルとしては、プロセスオイル、流動性パラフィン、脂肪油、塩素化パラフィン、エステル系可塑剤、液状ゴム、液状ブタジエン、炭化水素系合成潤滑油などが好適である。
請求項（抜粋）：
基材となる合成樹脂材料中に、熱伝導性フィラーとして金属化合物の水和物を添加、混合したことを特徴とする熱伝導材。
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD21
