特許

J-GLOBAL ID：200903096224052831

3次元積層型パッケージ素子

発明者： 鄭 道 秀 ,  安 ミン 哲 ,  安 昇 晧 ,  鄭 ヒェオン 兆 ,  崔 基 元
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317551
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219490
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】個別パッケージ素子を3次元に積層する3次元積層型パッケージ素子において、従来の個別パッケージの工程のための装置と方法を流用できるようにし、同時に熱放出や垂直接続の問題点を解決する。【解決手段】 個別半導体素子のリードフレームは屈曲形成されて結合リード11として個別パッケージの上側に露出する。導電性垂直接続手段14が結合リード11に取り付けられ反対側に露出する。これらが上部と下部のパッケージを機械的及び電気的に結合する役割をする。最下部の外部リード12だけが折曲げ形成され面実装に使われ、他の外部リードは全部切断除去される。

請求項（抜粋）：

複数の個別半導体素子を含む3次元積層型パッケージ素子において、前記複数の個別半導体素子の各々は、(1)半導体チップと、(2)前記半導体チップを封止するパッケージ胴体と、(3)前記半導体チップと電気的に連結され、かつ、前記パッケージ胴体の内部に位置する内部リードと、該内部リードと一体に形成されている外部リードと、前記内部リードと前記外部リードとの間に位置し、前記内部リード及び前記外部リードと一体に形成され、前記パッケージ胴体の外部に一部露出される結合リードとを有するリードフレームと、(4)前記結合リードに取り付けられ、パッケージ胴体の外部において前記結合リードの露出方向と反対の方向に露出される導電性垂直接続手段とを備え、個別半導体素子間の電気的な連結は、前記結合リード及び前記導電性垂直接続手段を結合させることにより行われ、前記3次元積層型パッケージ素子と外部回路素子間の電気的な連結は、最下部の個別半導体素子の外部リードにより行われることを特徴とする3次元積層型パッケージ素子。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/00 301

FI (3件)：

H01L 23/50 W ,  H01L 27/00 301 B ,  H01L 25/14 Z