特許

J-GLOBAL ID：200903096225080871

半導体素子用キャリアテープ

発明者： 山下 力也
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226089
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055403
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【目的】 金属リード部とプラスチック成形品よりなる半導体素子を収納し、搬送供給するキャリアテープにおいて、送り孔のピッチが安定し、ポケット部の強度があり、搬送時の衝撃によっても半導体素子を安定して遊嵌し、充分な帯電防止機能をもち、カバーテープを剥離するときにも剥離帯電がなく、半導体素子を安定して装着できるキャリアテープを提供する。【解決手段】搬送用送り孔21と、開口部22とを設けた帯状基材2に別加工で形成したポケット1を接着したプラスチック帯状成型品10にあって、該ポケット1に設けた台座3に載置する半導体素子6の金属リード部61が該ポケット1とは接触しないように半導体素子の移動を制限するガイド部4をポケットの側壁37より立ち上げ、そして、その表面抵抗率が1012Ω/□より大きくないように構成する。

請求項（抜粋）：

金属リード部とプラスチック成形部分よりなる半導体素子を収納するための部品ポケットと、少なくとも片側に搬送用送り孔とを等間隔に設けたプラスチック帯状基材に、該ポケットを覆いヒートシールするヒートシーラント層をもつカバーテープからなる半導体素子用キャリアテープにおいて、該部品ポケット部の半導体素子と接触する近傍の表面抵抗率又は体積抵抗率が、23°C、相対湿度90%の条件で1012Ω/□より大きくなく、かつ、該ポケットには、半導体素子の金属リード部分がポケットの底部及び側壁と接触しないように半導体素子を支える台座と、ポケットの側壁より立ち上がり、金属リード部とは接触せず半導体素子の移動を制限するガイド部をもち、前記カバーテープのヒートシーラント層の表面は、表面抵抗率が、23°C、相対湿度90%下にて、1012Ω/□より大きくないことを特徴とする半導体素子用キャリアテープ。