特許
J-GLOBAL ID：200903096225552544
信頼性に優れたスルーホールを有する多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171644
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007535
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 銅張多層板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔部の内外層銅箔バリをエッチングにて除去し、表層銅箔との接続信頼性を上げる。【解決手段】 少なくとも3層以上の銅の層を有する銅張多層板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む酸性樹脂層或いはその樹脂をフィルムに塗布したシートを接着させ、好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して表裏層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び発生した内外層銅箔バリを酸性エッチング液で除去し、酸性樹脂層をアルカリ性溶液で溶解除去し、銅メッキを行って得られる銅張多層板を用いてプリント配線板を作成する。【効果】 スルーホール用貫通部の孔内外層部の銅箔バリを除去でき、表層銅箔と孔内部の銅箔接続性が非常に良好で、信頼性に優れた貫通孔を得ることができた。
請求項（抜粋）：
銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分なエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、直接炭酸ガスレーザーを照射し、少なくとも3層以上の銅箔層を有する多層板の銅箔を加工して貫通孔を形成する方法において、孔あけ用補助材料として、少なくとも、融点900°C以上で、且つ結合エネルギー300kJ/mol 以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種或いは2種以上の成分を3〜97vol%含む、分子内にカルボキシル基を有する樹脂組成物を用い、該樹脂組成物の層を多層板の銅箔表裏面に配置し、炭酸ガスレーザーエネルギーを直接照射して、表裏層及び内層の銅箔の貫通孔あけを行い、次いで貫通孔部に張り出した表裏層及び内層銅箔を酸性のエッチング液にて溶解除去した後、アルカリ性溶液或いは樹脂が可溶な有機溶剤で表裏の酸性の樹脂組成物層を溶解除去し、銅メッキを施して得られる銅張多層板を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA42
, 5E346BB01
, 5E346BB15
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC51
, 5E346CC58
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346FF03
, 5E346FF04
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH07
