特許

J-GLOBAL ID：200903096232791155

スパッタリング装置

発明者： 下畝 雄一郎 ,  池田 治朗
出願人/特許権者： 株式会社芝浦製作所 ,  ソニー株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-029431
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230652
出願日： 1991年01月30日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】【目的】 スパッタリング成膜の異常を検出すること。【構成】 成膜機3における基板成膜状況の良否を、例えばスパッタ後の真空容器内の圧力や電源34の出力電力波形等の検出により、成膜の良否を判断する。【効果】 タイムリーな成膜異常を検知できるので、製造ラインに適用して製造効率の向上が図れる。

請求項（抜粋）：

ターゲットと基板とが対向配置された真空容器と、この真空容器内に放電電力を供給しスパッタリングによって前記基板面に成膜する電源と、前記真空容器内の圧力を検出する検出器と、この検出器による検出圧力値と予め設定された圧力基準値とを比較判定し対応した判定信号を導出する判定手段とを具備することを特徴としたスパッタリング装置。

IPC (2件)：

C23C 14/54 ,  C23C 14/34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-041475
  
• 特開平4-141584
  
• 特開平4-165068