特許

J-GLOBAL ID：200903096237744430

縦型ウェ-ハボ-ト及び縦型熱処理炉

発明者： 桐野 好生 ,  林 健郎 ,  松下 純一 ,  吉川 淳
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-262091
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107079
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 複数の半導体ウェーハを支持する半導体ウェーハ支持部材と、この半導体ウェーハ支持部材を着脱自在に吊下げる外枠とを熱的に分離でき、しかも各構成部材の最適な材質を用いることができ、半導体ウェ-ハの品質を向上させることのできる縦型半導体ウェーハボート、及び半導体ウェーハに局所的温度分布のバラツキが生じさせることなく、半導体ウェ-ハにスリップ欠陥を発生させることのない縦型熱処理炉を提供する。【構成】 複数本の支柱と、これらの上端部に一体的に固着したもしくは着脱自在に組立てた上部支持プレートとからなる外枠と、長手方向に所定の間隔をもって、複数個のウェーハ挿入溝が形成された複数本のウェーハ支持部材とを備え、前記ウェーハ支持部材の上端部を外枠の上部支持プレートに着脱自在に吊下げる構成とする。

請求項（抜粋）：

複数本の支柱と、少なくとも前記支柱の上端部に一体的に固着したもしくは着脱自在に組立てた上部支持プレートとからなる外枠と、長手方向に所定の間隔をもって、複数個のウェーハ挿入溝が形成された複数本のウェーハ支持部材とを備え、前記ウェーハ支持部材の上端部を外枠の上部支持プレートに着脱自在に吊下げることを特徴とする縦型ウェーハボート。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-066933
  
• 特開昭63-178519
  
• 特開平3-295227