特許

J-GLOBAL ID：200903096244371070

半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者： 高須 信孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-209479
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052228
出願日： 1995年08月17日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 半田耐熱性に優れる半導体エポキシ樹脂組成物で、成形時のボイド、バリ、流動性の各特性を向上させる混練方法。【解決手段】 (A)融点が50〜130°Cで、かつ1分子にエポキシ基を2個以上有する結晶性エポキシを総エポキシ樹脂中に70重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cでの溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)総樹脂組成物中に76〜94重量%含まれる溶融シリカ粉末、(E)シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を加熱混練するに際し、混練装置として同方向2軸混練押し出し機を用い、かつこの同方向2軸混練押し出し機の系内を250mmHg以下の減圧条件下に保ち、更に混練後に該同方向2軸混練押し出し機から吐出されるエポキシ樹脂組成物の温度がエポキシ樹脂組成物中の(A)成分の結晶性エポキシ樹脂の融点以上の温度であり、かつ90〜140°Cである半導体エポキシ樹脂組成物の製造方法。

請求項（抜粋）：

(A)融点が50〜130°Cで、かつ1分子にエポキシ基を2個以上有する結晶性エポキシを総エポキシ樹脂中に70重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)150°Cでの溶融粘度が5ポイズ以下のフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)総樹脂組成物中に76〜94重量%含まれる溶融シリカ粉末、(E)シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を加熱混練するに際し、混練装置として同方向2軸混練押し出し機を用い、かつこの同方向2軸混練押し出し機の系内を250mmHg以下の減圧条件下に保ち、更に混練後に該同方向2軸混練押し出し機から吐出されるエポキシ樹脂組成物の温度がエポキシ樹脂組成物中の(A)成分の結晶性エポキシ樹脂の融点以上の温度であり、かつ90〜140°Cであることを特徴とする半導体エポキシ樹脂組成物の製造方法。

IPC (6件)：

B29B 7/46 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

B29B 7/46 ,  C08J 3/20 CFC D ,  C08L 63/00 NJS ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/30 R