特許
J-GLOBAL ID:200903096252064454
工作品の機械加工と、副組立体の組立/分解とを行う方法と装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅村 皓 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-563430
公開番号(公開出願番号):特表2002-522234
出願日: 1999年07月24日
公開日(公表日): 2002年07月23日
要約:
【要約】本発明は工作品を機械加工し、副組立体を組立/分解する方法と装置とに関する。本発明の方法は、コンピュータ数値制御の研磨機、フライス盤、ボーリング機等に、また、副組立体の組立/分解のための輸送ラインにおいて使用される。クランプ板2上に調整可能、交換可能に搭載された工作品および/または副組立体をそれぞれ機械加工し、組立/分解する本発明の方法は、クランプ板2が保持装置1の一部または回転テーブル33の一部として、磁力および/またはガス状または流体状の媒体により浮遊状態で搭載されていることを特徴とする。さらに、本発明の方法は、クランプ板が調整可能であり、位置決め可能であることを特徴とする。センサシステムを使用して、クランプ板2の支持要素が磁気保持リング8内または回転テーブルハウジング37内における接触からの自由と、工作品/副組立体を工具システム、組立/分解システムに対しμmオーダーの精度の位置付けすることとが共に計測、制御システムにより保証されている。
請求項(抜粋):
加工される工作品と副組立体とを固定または交換可能な工作品クランプ板上に固定して、工作品の機械加工と、副組立体の組立/分解の処理を行う方法において、 クランプ板2がクランプ装置1および/または回転テーブル33の一部として磁力および/またはガス状および/または流体状の媒体によって浮遊状態で支持され、移動可能及び位置決め可能になっており、クランプ装置1または回転テーブル33のロータ34の浮遊位置においても沈下位置においても、クランプ板2上に固定された工作品の回転加工が行われ、その際、センサシステムを用いて、磁気保持リング8内におけるクランプ板2の担持要素およびロータ34の担持要素の回転テーブルハウジング37内におけるクランプ板2に対する無接触性や、工具システム、組立システム、分解システムに対する工作品/副組立体のμmオーダーの精度の位置決めが、計測、調整、操作システムを用いて保証され、また、ロータ34の直接の角度調整、直接の回転数計測また間接的加速度計測が角度計測装置39を用いて行われることを特徴とする方法。
IPC (7件):
B23Q 5/28
, B23P 19/00 302
, B23P 19/00 304
, B23P 19/04
, B23Q 1/38
, B23Q 1/44
, B23Q 16/02
FI (9件):
B23Q 5/28 B
, B23P 19/00 302 P
, B23P 19/00 304 F
, B23P 19/04 K
, B23Q 16/02 C
, B23Q 1/16
, B23Q 1/26 E
, B23Q 1/26 Z
, B23Q 1/14 Z
Fターム (12件):
3C028CC01
, 3C030AA15
, 3C030BA01
, 3C030DA34
, 3C030DA37
, 3C048AA01
, 3C048BB13
, 3C048BC02
, 3C048CC00
, 3C048CC07
, 3C048DD12
, 3C048EE00
引用特許:
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