特許
J-GLOBAL ID:200903096261883433

マルチ装着ヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-518409
公開番号(公開出願番号):特表2006-515715
出願日: 2004年01月19日
公開日(公表日): 2006年06月01日
要約:
構成素子(300)を基板に装着するためのマルチ装着ヘッドは、回転軸線(D)を中心として回転可能に配置され支持体(200)を有している。この支持体(200)には、回転軸線(D)に対して所定の角度を成す搭載方向に運動可能に配置された複数の受取りツール(210)が設けられている。これらの受取りツール(210)は支持体(200)に配置されている。受取りツール(210)によって構成素子(300)を受け取ることができる。各受取りツール(210)は1つまたはそれ以上のアクティブな駆動装置および/またはセンサを備えているので、構成素子(300)の迅速な位置決めがより高い精度で保証されている。
請求項(抜粋):
構成素子を基板に装着するためのマルチ装着ヘッドであって、 -支持体(200)が設けられており、該支持体(200)が、回転軸線を中心として回転可能に配置されており、 -該回転軸線(D)に対して所定の角度を成す搭載方向に運動可能な複数の受取りツール(210)が設けられており、該受取りツール(210)が、支持体(200)に配置されており、受取りツール(210)によって、構成素子(300)が受け取られるようになっている形式のものにおいて、 各受取りツール(210)が、1つまたはそれ以上のアクティブな駆動装置(220,228)および/またはセンサ(217)を備えていることを特徴とする、構成素子を基板に装着するためのマルチ装着ヘッド。
IPC (1件):
H05K 13/04
FI (1件):
H05K13/04 B
Fターム (13件):
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313CC01 ,  5E313CC02 ,  5E313CC07 ,  5E313CD04 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE50 ,  5E313FG10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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