特許

J-GLOBAL ID：200903096264199495

プリント配線板および多層配線板並びにそれらの製造方法

発明者： 原 英貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-024433
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235554
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】耐マイグレーション性の高い微細銅配線を有するプリント配線板および多層プリント配線板を提供する。【解決手段】導電性フレーム上に電解メッキ法で銅配線を形成し、窒化チタン(TiN)膜をプリント配線板の銅配線表面に形成し、絶縁層の形成工程と導電性フレームをエッチングにより除去する工程とを含むプリント配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性フレーム上に電解メッキ法により配線パターンを形成し、該配線パターン上に絶縁層を形成し、該導電性フレームを除去して得られるプリント配線板において、前記配線パターンと前記絶縁層との間にマイグレーション防止膜が形成されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K3/28 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/28 A ,  H05K3/20 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N

Fターム (44件)：

5E314AA17 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC11 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG05 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB35 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE03 ,  5E346EE04 ,  5E346EE12 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH26