特許

J-GLOBAL ID：200903096266240069

リードフレーム

発明者： 関根 秀克
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-092880
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310643
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】ボンディング不良の低減されたリードフレームを提供する。【構成】アイランドを形成する金属板が、インナーリード部に貼り合わされてなる構成のリードフレームにおいて、ボンディング部となるインナーリード先端部が前記金属板から露出するように、前記金属板に開口部が設けられた構成のリードフレーム。【効果】ボンディング適性・設計上の自由度の向上。

請求項（抜粋）：

アイランドを形成する金属板が、インナーリード部に貼り合わされてなる構成のリードフレームにおいて、ボンディング部となるインナーリード先端部が前記金属板から露出するように、前記金属板に開口部が設けられた構成であることを特徴とするリードフレーム。