特許

J-GLOBAL ID：200903096273728271

電子部品接続材料及びそれを用いた電子機器

発明者： 長谷 伸啓 ,  板垣 峰広 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117847
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311920
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】 電子機器使用時の発熱時の高温条件においても安定した電気的接続を保つことのできる電子部品接続材料を得る。【解決手段】 電子部品4の電極5と回路基板6の電極7とを、電子部品接続材料中に含まれる導電体2で接続する。導電体2はオーステナイト変態終了温度が電子部品4の定格使用温度条件の最高温度以下である熱弾性型マルテンサイト変態合金の粒子から構成する。これによって、導電体2が大きなスプリングバック量を持ち、高温時における導通不良が発生しにくくなる。

請求項（抜粋）：

導電体として熱弾性型マルテンサイト変態合金の粒子を含有し、かつこの合金のオーステナイト変態終了温度を、接続対象である電子部品の定格使用温度条件の最高温度以下に設定することを特徴とする電子部品接続材料。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01

FI (8件)：

H01L 21/60 311 S ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/02 Z ,  H01B 1/22 B ,  H01B 1/22 A ,  H01B 5/16 ,  H01R 11/01 H

Fターム (16件)：

4J040HA076 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5G301DA02 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01