特許

J-GLOBAL ID：200903096275657274

弾性表面波装置の製造方法及び多面取りベース基板

発明者： 増子 真吾 ,  先灘 薫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063945
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264442
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止パッケージの信頼性が高い弾性表面波装置の製造方法を提供する。【解決手段】 弾性表面波素子が形成された複数のチップを用意し、複数のチップを平板状のベース基板部の主表面上に電気的及び機械的に接続し、ベース基板部の主表面上に、複数のチップの周囲を取り囲むリング状の枠を配置し、流動性を有する封止樹脂で複数のチップを封止し、封止樹脂及びベース基板部をチップ毎に個片化する。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子が形成された複数のチップを用意し、前記複数のチップを、平板状のベース基板部の主表面上に電気的及び機械的に接続し、前記ベース基板部の主表面上に、前記複数のチップの周囲を取り囲むリング状の枠を配置し、流動性を有する封止樹脂で前記複数のチップを封止し、前記封止樹脂及び前記ベース基板部を前記チップ毎に個片化することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (3件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/56 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H03H 3/08 ,  H01L 21/56 R ,  H03H 9/25 A

Fターム (15件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA03 ,  5F061CA22 ,  5J097AA24 ,  5J097AA32 ,  5J097FF03 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL08