特許
J-GLOBAL ID：200903096275893415
半導体ウェハのウェハマップ作成方法及び作成装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047475
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263499
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】コストを低減できるとともに、容易にウェハマップを作成して作成能率を向上できる半導体ウェハのウェハマップ作成装置を提供する。【構成】ウェハサイズのデータ及びチップサイズのデータに基づいてCRTに半導体ウェハの外形線10及びダイシングライン11,12が表示される。外形線10内に完全に含まれる複数の半導体チップ13の存在範囲20を塗りつぶしで表示させることにより、存在範囲20とそれ以外の範囲とを区別するための識別表示が行われる。それにより、存在範囲20に含まれる複数の半導体チップ13が認識すべき対象となる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハのサイズのデータに基づいて半導体ウェハの外形線(10)を表示器(5)に表示させるとともに、前記半導体ウェハ上に作成される半導体チップ(13)のサイズのデータに基づいて半導体チップ(13)を作成するためのダイシングライン(11,12)を前記外形線(10)に重ね合わせて表示させる工程と、前記外形線(10)内に完全に含まれる複数の半導体チップ(13)を認識すべき対象としてそれらの半導体チップ(13)の存在範囲(20)とそれ以外の範囲とを区別するための識別表示を行わせる工程と、前記外形線のデータ、ダイシングラインのデータ及び前記半導体チップの存在範囲(20)のデータを記憶手段(4,8)に記憶させる工程とを備える半導体ウェハのウェハマップ作成方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/02
, H01L 21/301
