特許

J-GLOBAL ID：200903096280749462

研磨用組成物

発明者： 児玉 一志 ,  鈴村 聡 ,  横道 典孝
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-012592
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208933
出願日： 1996年01月29日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 層間絶縁膜及びメタル配線の研磨において研磨速度が大きく、しかも研磨面の表面状態の優れた研磨物が得られ、さらにシャロートレンチアイソレーションにおいて二酸化ケイ素膜の窒化ケイ素膜に対する選択的な研磨速度比が大きい研磨用組成物を提供する。【解決手段】 主成分が水、窒化ケイ素微粉末及び酸であることを特徴とする研磨用組成物。

請求項（抜粋）：

主成分が水、窒化ケイ素微粉末及び酸であることを特徴とする研磨用組成物。

IPC (4件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 321

FI (4件)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 13/00 ,  H01L 21/304 321 P