特許

J-GLOBAL ID：200903096282302120

ハイブリッド型集積回路装置

発明者： 山田 三男 ,  田中 隆弘 ,  阿部 光浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067250
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283628
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板に対する自動実装および表面実装を容易にする。【構成】 複数の電子部品1、2を搭載した絶縁基板3と、絶縁基板3に内端部を固着した複数のリード端子4と、これらを一体に覆って封止する樹脂モールド11とからなる。樹脂モールド11の少なくとも底面における周辺部に、その内側の中央部12りも大きく突出した突堤13を設ける。突堤13は平坦な突端面13aを有している。突端面13aとリード端子4の外端部とをほぼ同一の面に位置させることができる。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を実装した絶縁基板と、絶縁基板に内端部を固着した複数のリード端子と、複数の電子部品、絶縁基板および複数のリード端子の内端部を一体に覆って封止する樹脂モールドとからなり、前記樹脂モールドの少なくとも底面における周辺部が、その内側の中央部よりも大きく突出して突堤を形成し、この突堤が平坦な突端面を有していることを特徴とするハイブリッド型集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50