特許
J-GLOBAL ID:200903096297205563
光実装用成形基板及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
光石 俊郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-205492
公開番号(公開出願番号):特開平9-054227
出願日: 1995年08月11日
公開日(公表日): 1997年02月25日
要約:
【要約】【課題】 より高精度で、信頼性が高く、且つ、経済的な光実装用成形基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 少なくとも光半導体部品を搭載する平坦部33と光ファイバを固定するV溝部32を有し、光ファイバよりも柔らかい樹脂組成物により射出成形で作製されるため、光ファイバにミクロな傷が発生せず、しかも高精度で且つ安価となる。
請求項(抜粋):
少なくとも光半導体部品を搭載する平坦部と光ファイバを固定するV溝部を有し、樹脂組成物により形成されることを特徴とする光実装用成形基板。
引用特許:
審査官引用 (2件)
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光回路部品およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-260510
出願人:松下電器産業株式会社
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発光指針
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-239015
出願人:日本精機株式会社
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