特許

J-GLOBAL ID：200903096302054820

樹脂微分散組成物及びこれからなる絶縁体

発明者： 井上 雅仁 ,  佐竹 宗一
出願人/特許権者： 三洋化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-017688
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279110
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 耐熱衝撃性及び誘電特性に優れた絶縁体を生産し得る硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 硬化後の誘電率が3.5以下の熱硬化性樹脂(X)と、誘電率が3.0以下の熱可塑性樹脂(Y)とからなり、(Y)中に(Y)の1g当たり炭素-炭素二重結合又は炭素-窒素結合を5×10-5〜3.5×10-2モル/g含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

硬化後の誘電率が3.5以下の熱硬化性樹脂(X)と、誘電率が3.0以下の熱可塑性樹脂(Y)とからなり、(Y)中に(Y)の1g当たり炭素-炭素二重結合又は炭素-窒素結合を5×10-5〜3.5×10-2モル/g含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 29/10 ,  C08L 33/14 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

C08L101/00 ,  C08L 23/00 ,  C08L 29/10 ,  C08L 33/14 ,  C08L 45/00 ,  C08L 65/00 ,  H05K 3/28 C ,  H05K 3/46 T