特許
J-GLOBAL ID：200903096302133282
低温用熱電材料
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浜本 忠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237948
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117021
出願日： 1986年02月21日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 電子冷却用モジュールの脚部材料、冷熱(源)発電用モジュールの脚部材料等に有用な、低温、例えば77〜200°Kにおいて高い性能を発揮するBi-Sb系熱電材料組成を提供する。【解決手段】 溶融状態にあるBi-Sb系合金を非平衡相になりうる冷却速度で凝固させることによって{(Bi100 -xSbx)100 -yEIIy}100 -zEI z(但し、式中EI はIII 族又はIV族元素を示し、EIIはIV・VI族元素を示し、xは5〜20、yは0〜20、zは0.05〜10である。)で示される組成を持つBi-Sb系熱電材料を得る。
請求項（抜粋）：
溶融状態にあるBi-Sb系合金を非平衡相になりうる冷却速度で凝固させることによって得られる{(Bi100-x Sbx )100-y EIIy}100-z EI z (但し、式中EI はIII 族又はIV族元素を示し、EIIはIV・VI族元素を示し、xは5〜20、yは0〜20、zは0.05〜10である。)で示される組成を持つBi-Sb系熱電材料。
IPC (6件)：
H01L 35/16
, C22C 12/00
, C22F 1/16
, C22F 1/00 651
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 692
H01L 35/16
, C22C 12/00
, C22F 1/16 Z
, C22F 1/00 651 Z
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 692 Z
