特許

J-GLOBAL ID：200903096304424578

電子素子パッケージ用封止キャップ

発明者： 齋藤 勇 ,  大竹 康治 ,  川上 義美
出願人/特許権者： 株式会社東電化
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-202907
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345394
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】パッケージの封止接合性を損なうことなく、大量一括処理を可能にし、信頼性の高い、かつ製造コストの安い新しい電子素子用パッケージに用いる封止用キャップを提供する。【解決手段】金属製平板の片面外周部にリング状にAuSn蝋材を融着した電子素子用パッケージに用いる封止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング状にAuSn合金めっきによりAu60〜80%を含有するAuSn合金層を形成せしめた後、該AuSn合金の融点以上の温度で焼成することによりキャップ片面外周部にリング状にAuSn蝋材を融着させた封止用キャップを幅0.1〜0.5mmの連結部を介してマトリックス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とする電子素子用パッケージに用いる封止用キャップ。

請求項（抜粋）：

金属製平板の片面外周部にリング状にAuSn蝋材を融着した電子素子用パッケージに用いる封止用キャップにおいて、キャップの片面外周部にリング状にAuSn合金めっきによりAu60〜80%を含有するAuSn合金層を形成せしめた後、該AuSn合金の融点以上の温度で焼成することによりキャップ片面外周部にリング状にAuSn蝋材を融着させた封止用キャップを幅0.1〜0.5mmの連結部を介してマトリックス状に多数個整列連結した状態にしたことを特徴とする電子素子用パッケージに用いる封止用キャップ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B