特許
J-GLOBAL ID：200903096312812013
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073008
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266375
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 基板端面に析出するめっき膜に起因する金属粉の発生を低減し、線間ショートや層間ショートによる不良が少ない多層プリント配線板を有利に製造する方法を提供すること。【解決手段】 内層導体回路が形成された基板上に層間絶縁材層を形成し、次いでこの層間絶縁材層の表面に無電解めっきにより外層導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、基板の縁部(両面)に導体層を設けた後、その縁部導体層の表面を粗化処理し、次いでその縁部導体層の端面側の少なくとも一部が露出するように、基板表面に層間絶縁材層を形成し、その後、無電解めっきを施すことにより、外層導体回路を形成すると同時に、基板の端面と前記縁部導体層の露出部分を一体的に覆う縁部めっき皮膜を析出させる。
請求項（抜粋）：
内層導体回路が形成された基板上に層間絶縁材層を形成し、次いでこの層間絶縁材層の表面に無電解めっきにより外層導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、下記 (a)〜(d) の工程を含むことを特徴する多層プリント配線板の製造方法。(a) 前記基板の縁部に導体層を設ける工程。(b) 縁部導体層と上記内層導体回路の表面を粗化処理する工程。(c) 前記縁部導体層の端面側の少なくとも一部が露出するように、基板表面に層間絶縁材層を形成する工程。(d) 無電解めっきにより、外層導体回路を形成すると同時に、基板の端面と前記縁部導体層の露出部分を一体的に覆う縁部めっき皮膜を析出させる工程。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/40 D
