特許

J-GLOBAL ID：200903096317734428

金型及びその製法

発明者： 片岡 紘 ,  梅井 勇雄
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146402
公開番号（公開出願番号）：特開平7-001463
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月06日
要約：

【要約】【目的】 成形サイクルタイムを微増にとどめて、成形品外観を著しく向上させる。【構成】 室温に於ける熱伝導率が0.05cal/cm・sec・°C以上の金属からなる主金型の金型キャビティを形成する型壁面は微細な凹凸の粗面であり、その表面がニッケルメッキあるいは/及びクロムメッキで被覆されており、更にその表面がポリイミドで被覆されている合成樹脂成形用金型。

請求項（抜粋）：

室温に於ける熱伝導率が0.05cal/cm・sec・°C以上の金属からなる主金型の金型キャビティを形成する型壁面は微細な凹凸の粗面であり、その表面がニッケルメッキ及び/又はクロムメッキで被覆されており、更にその表面がポリイミドで被覆されている合成樹脂成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 33/38 ,  B29C 45/34 ,  B29C 49/48