特許
J-GLOBAL ID：200903096318904726
電気用積層板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015726
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232551
出願日： 1993年02月02日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 耐電食性に優れた電気用積層板を得ることを目的とする。【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、カップリング剤処理した亜鉛合金銅箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
請求項（抜粋）：
所要枚数の樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、カップリング剤処理した亜鉛合金処理銅箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気用積層板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H05K 1/03
