特許
J-GLOBAL ID：200903096320676242
リフロー半田付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069397
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260754
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 安定した基板加熱を得て実装基板上での半田付け品質を均一にする。【構成】 搭載部1の中心軸1bに取付けられたギア2は搭載部3の外周枠3cのギア部に噛合し、外周枠1cのギア部は回転ベルト6のギアに噛合している。搭載部1は搬送ガイド4及び搬送ベルト5によって搬送方向へ搬送され、回転ベルト6の搬送方向とは逆方向への移動動作によって回転される。搭載部1が回転しながら搬送されるとき、搭載部3はギア2及び外周部3cのギア部によって搭載部1の回転速度とは異なる速度で回転する。
請求項（抜粋）：
搬送される配線基板をリフロー炉内で加熱して前記配線基板の搭載部品の半田付けを行うリフロー半田付け装置であって、前記配線基板を搭載する円形の第1の搭載部材と、前記第1の搭載部材を搭載しかつ前記第1の搭載部材の径よりも大なる径の円形の第2の搭載部材と、前記第2の搭載部材を回転させながら前記リフロー炉内を搬送する搬送手段と、前記第1の搭載部材を前記第2の搭載部材の回転中心とは異なる点を中心として回転させる回転駆動手段とを有することを特徴とするリフロー半田付け装置。
IPC (5件)：
H05K 3/34
, B65G 47/248
, B65G 47/80
, F27B 9/14
, F27D 3/06
