特許
J-GLOBAL ID:200903096322356164

電子部品の構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-211193
公開番号(公開出願番号):特開平10-055903
出願日: 1996年08月09日
公開日(公表日): 1998年02月24日
要約:
【要約】【課題】 リード線付感温抵抗体の耐腐食性を高める。【解決手段】 リード線5A,5Bに耐腐食性材料を用い、抵抗体の電極露出部とリード線溶接部周囲を耐腐食性材料6で被覆する。【効果】 リード線自体が耐腐食性材料となっているため、溶接や切断加工部の腐食の問題は無く、更に、リード線と電極露出部も耐腐食性材料で被覆されているため、亜硫酸ガス雰囲気中のような腐食の強い環境下でも、長期にわたり腐食を受けることなく使用可能な、耐久性、耐腐食性に著しく優れた信頼性の高いリード線付感温抵抗体が提供される。
請求項(抜粋):
温度により特性の変化する素子と該素子と電気的接続を行なうための電極と、該素子と該電極の少なくとも一部を封入又は被覆する無機系の絶縁部材と、該電極との接続のために設けられたリード線とを有する電子部品において、リード線が耐腐食性材料よりなり、且つ、少なくともリード線と電極との接続部の周囲を耐腐食性材料で被覆したことを特徴とする電子部品の構造。
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-248503
  • 特開昭58-216402

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