特許
J-GLOBAL ID:200903096327696320

誘電体積層デバイス、その製造方法及び移動体通信装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-188481
公開番号(公開出願番号):特開平10-098315
出願日: 1997年07月14日
公開日(公表日): 1998年04月14日
要約:
【要約】【課題】誘電体積層デバイスの実装の信頼性を向上させること、又、誘電体積層共振器の無負荷Qを向上させること。【解決手段】低温焼結材料を含む誘電体と、その誘電体に埋め込まれたストリップ線路49と、ストリップ線路49に接続されており、上記誘電体の外面の内、ストリップ線路49の線路方向に沿った面に露出し且つ上記誘電体の積層構造の層方向に沿って形成されている入出力電極42と、誘電体の上面に形成された第1のシールド電極44と、側面に形成された側面シールド電極48及び接地電極46等を備える。
請求項(抜粋):
低温焼結材料を含む誘電体部材と、前記誘電体部材に埋め込まれたストリップ線路と、前記ストリップ線路に接続されており、前記誘電体部材の外面の内、前記ストリップ線路の線路方向に沿った面に露出した入出力電極と、を備えたことを特徴とする誘電体積層デバイス。
IPC (3件):
H01P 7/08 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00
FI (3件):
H01P 7/08 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 G
引用特許:
審査官引用 (2件)

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