特許

J-GLOBAL ID：200903096331384456

塗布装置及び塗布方法

発明者： 立山 清久
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346638
公開番号（公開出願番号）：特開2000-153212
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 塗布液の使用量を少なくする。【解決手段】 被処理体であるガラス基板Gを保持しつつ回転するスピンチャック28と、前記スピンチャック28により保持され回転されるガラス基板G上のほぼ回転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル74と、前記塗布液吐出ノズル74に対して塗布液を供給する塗布液供給機構80とを有する塗布装置に、塗布液吐出ノズル74からの塗布液の吐出量を制御する吐出量制御部83を付設する。これにより、塗布液の吐出量を、例えば、吐出開始後、徐々に少なくなるように制御できるため、塗布液の無駄を少なくすることができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を保持しつつ回転する保持回転部材と、前記保持回転部材により保持され回転される被処理体上のほぼ回転中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記塗布液吐出ノズルに対して塗布液を供給する塗布液供給機構と、前記塗布液吐出ノズルからの塗布液の吐出量を制御する吐出量制御部とを具備することを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 11/08 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/16 501

FI (5件)：

B05C 11/08 ,  B05C 5/00 101 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C

Fターム (24件)：

2H025AA00 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA45 ,  4F041AA06 ,  4F041BA05 ,  4F041BA34 ,  4F041BA56 ,  4F042AA06 ,  4F042BA05 ,  4F042BA12 ,  4F042CB07 ,  4F042EB29 ,  5F046JA01 ,  5F046JA09 ,  5F046JA13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 塗布膜形成方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-079862   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社