特許

J-GLOBAL ID：200903096331727175

レーザーマーク刻印性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 吉沢 秀崇 ,  鈴木 宏 ,  幸島 博起 ,  河田 達男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-239897
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088011
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 Nd:YAGレーザによるマーク刻印性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂、硬化材および無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機充填材を79重量%以上含有するとともに着色剤としてカーボンブラックを0.1重量%以上0.4重量%未満配合する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化材および無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、無機充填材を79重量%以上含有するとともに着色剤としてカーボンブラックを0.1重量%以上0.4重量%未満含有することを特徴とするレーザーマーク刻印性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NKT ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 NKU ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31