特許

J-GLOBAL ID：200903096333958760

回転塗布装置

発明者： 宮下 英生 ,  塚田 雅一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-067284
公開番号（公開出願番号）：特開平5-269425
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月19日
要約：

【要約】【構成】 円盤状基板に塗料をスピンコート法により塗布する回転塗布装置において、塗布用ノズルが円盤状基板の半径方向に複数個直線上に配列されている回転塗布装置。さらに、塗料の構成物が同じで少なくとも2種類以上の液温に保温された塗料が各塗布用ノズルから吐出可能な構造を有する前記回転塗布装置。【効果】 円盤状基板に一定量塗布するために円盤状基板を低速回転させる場合回転は一回転のみで良く、またこの低速回転時にすでに塗料は円盤状基板全面にほぼ行き渡っているので、高速回転により所定の厚さにする時間も短縮でき、さらに液温が異なる塗料を吐出させることによって、円盤状基板の内周側と外周側で塗膜の厚み分布を操作することもできる。

請求項（抜粋）：

円盤状基板に塗料をスピンコート法によって塗布する回転塗布装置において、塗布用ノズルが該円盤状基板の半径方向に複数個直線上に配列されていることを特徴とする回転塗布装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  G11B 7/26 531 ,  H01L 21/027