特許

J-GLOBAL ID：200903096334235095

ICカードの実装構造

発明者： 三代 英治 ,  細貝 正男 ,  太田黒 浩幸 ,  稲垣 光雄 ,  松井 亜紀子
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064780
公開番号（公開出願番号）：特開平5-266268
出願日： 1992年03月23日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】非接触ICカードにおいてISO規格に準拠した形状のICカードを提供することを技術的目的とする。【構成】少なくとも電子回路(2)及びアンテナ部(3)を一方の面に装着する回路基板(4)と、前記電子回路(2)に電力を供給するための薄型板状のシート電池(1)とを備え、前記回路基板(4)の他方の面に前記シート電池(1)を貼着する実装構造を有するICカードとした。

請求項（抜粋）：

外部と非接触で情報の送受信を行う非接触ICカードにおいて、少なくとも電子回路(2)及びアンテナ部(3)を一方の面に装着する回路基板(4)と、薄型板状をなし、前記電子回路(2)に電力を供給するためのシート電池(1)とを備え、前記回路基板(4)の他方の面に前記シート電池(1)を貼着したことを特徴とするICカードの実装構造。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K