特許

J-GLOBAL ID：200903096339732089

基 板

発明者： 武鎗 徳久 ,  濱吉 繁幸
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146286
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343911
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 クラックの発生や金属板の剥離がほとんど発生しない基板を、信頼性高く、かつ生産性高く提供する。【解決手段】 絶縁板2の表裏面に金属板1、3が接合された基板において、絶縁板2の表側は、互いに電気的に絶縁されて配設された複数の金属板1a、1b、1cを有し、絶縁板2の裏側は、表側の金属板1a、1b、1cと略同一形状で絶縁板2を挟んで略面対称に配設さた複数の金属板3a、3b、3cを有していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁板の表裏面に金属板が接合された基板において、絶縁板の表側は、互いに電気的に絶縁されて配設された複数の金属板を有し、絶縁板の裏側は、表側の金属板と略同一形状で絶縁板を挟んで略面対称に配設さた複数の金属板を有していることを特徴とする基板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 1/02 F ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N

Fターム (9件)：

5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338CC08 ,  5E338CD24 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01