特許

J-GLOBAL ID：200903096345791968

パーテイクルボードの製造方法

発明者： 植村 輝久 ,  山本 繁章 ,  平尾 敦
出願人/特許権者： 大倉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345197
公開番号（公開出願番号）：特開平6-166011
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】機械的強度、生産適性を保持しながら、木口面が緻密で塗装、貼着加工適性がよく木口面の前処理が不要なパーテイクルボードの製造方法を提供することを目的とする【構成】三層または多層パーテイクルボードにおいて、内層用チップとして16メッシュを超える粗いチップが0〜10wt%(特に、10メッシュを超える粗いチップが1.0wt%未満)、16〜100メッシュのチップが40〜82wt%、100メッシュ未満の極めて細かいチップが18〜50wt%の範囲の分布を有するチップを用いることを特徴とするパーテイクルボードの製造方法。

請求項（抜粋）：

三層または多層パーテイクルボードにおいて、内層用チップとして16メッシュを超える粗いチップが0〜10wt%、16〜100メッシュのチップが40〜82wt%、100メッシュ未満の極めて細かいチップが18〜50wt%の範囲の分布を有するチップを用いることを特徴とするパーテイクルボードの製造方法。

IPC (2件)：

B27N 3/02 ,  B27N 3/14